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【市场】欣兴董事长曾子章分享产业预期

时间: 2024-02-04 07:13:21 |   作者: 小九直播篮球

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  1、欣兴董事长曾子章分享产业预期,看好AI服务器未来5年高成长(来源:工商时报)

  欣兴电子董事长曾子章14日表示,下半年景气偏向保守,但是随着AI芯片厂未来二年大扩产,明年第二季后放量,AI服务器将连五年高度成长,无论是异质封装带动小芯片下的载板,或是AI服务器系统中的主机板,价格均为过去类似产品的数倍,对营收贡献显著,这是欣兴的机会所在,因此欣兴中期扩产不会保守。

  欣兴电子跃升为全球第一大载板厂,曾子章14日出席自家定置式氢能燃料电池启用仪式,会后短暂接受各个媒体联访,他表示,Al服务器目前的产能瓶颈在美国公司,该公司未来二年竭尽所能的大扩产,明年第二季之后可望放量,随着芯片新产能开出,AI服务器将连续五年高度成长。

  曾子章分析,IC芯片封装从单晶片走向异质封装,不仅载板面积放大,不同的芯片也多,载板的价值拉高,封装好之后做成系统,系统所需的主机板(系统板)都是欣兴的机会所在,尤其这一些产品的单价是过去 PC、Server类似产品的好几倍,营收贡献会大很多。

  看好AI服务器长期需求,曾子章表示,最近一次的董事会对中期扩产不会太保守,因买地、盖厂到引进设备需要二至三年的时间,「有好的订单不能太保守,不要被订单追着跑」,曾子章以此回应记者提出的产能是否供不应求问题。

  就短期景气来看,曾子章认为,下半年只有少数应用独好,大环境不景气,买气不强、尚未摆脱库存干扰,因此下半年是比较保守,但欣兴力拚下半年表现优于上半年,明年此时的景气将比现在更加明朗。

  欣兴上季度法说会中,维持全年度300亿元新台币的资本支出,未如外资法人预期三度调降资本支出,公司强调产能规划是与客户讨论的结果,投资300亿元新台币的光复新厂是针对AI(人工智能)、HPC(高效能运算)等相关应用设计,预计在明年底至后年初进行试产。

  日前世强先进(深圳)科技股份有限公司(以下简称“世强先进”)与专业生产双面及多层印制线路板的高新技术企业——深圳市三德盈电路实业有限公司(以下简称 “三德盈”,英文名:SDY)达成平台合作。

  双方借助世强先进旗下网络站点平台世强硬创提供标准PCB、多层PCB、高热重 PCB、阻抗控制PCB、厚铜PCB、邦定PCB、金手指PCB、盲埋孔PCB、快转PCB、LED PCB等产品及服务。

  据悉,三德盈(SDY)是一家一站式PCB供应商,成立于2006年,总部在深圳市,具有ISO和UL认证,被深圳市政府评为高新技术企业。目前,该企业具有员工300余人,厂房面积约10000平方米,月生产能力25000平方米;还拥有80%的自动化生产设施,包含日立、TIMAX、TALIANG、TONGTAI、Zhanigi、Csun、CE等各工序使用的名牌设备。

  三德盈(SDY)可按照每个客户要求生产各种PCB,包括单层PCB、双层PCB、多层PCB、高热重FR-4 PCB、重铜PCB、阻抗控制PCB、金手指PCB、镀金PCB和其他PCB,所有的PCB都符合RoHS标准和环保要求。

  多年来客户累计涵盖中国大陆、亚洲、北美和欧洲等地区,产品布局计算机、数据通讯、工业和工业仪器、汽车制造、消费类电子、电讯业、医疗器械、军事及航天领域等。

  世强先进是一家为硬件研发创新提供全方位服务的互联网科技公司。企业成立于1993年,总部在深圳,全国建立了17个分公司及办事处,是国家科技部认证的高新技术企业。曾获“中国智造金长城奖”“中国互联网最佳新锐雇主奖”等众多荣誉。为中国创新客户如迈瑞、大疆、比亚迪、小米、中车、格力等提供解决方案,业务覆盖5G、物联网、工业4.0、无人机、智能交通、智慧城市、工业物联网、无人驾驶、绿色能源、机器人等前沿领域。

  由于深耕硬件创新领域多年,世强硬创已经帮助IoT、工业自动化、安防及智慧交通、新能源汽车等多个行业客户提供一站式PCB服务,未来,也将助力三德盈(SDY)产品及服务应用推广至更多领域,推动芯片和关键元器件国产化。

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